[智能应用]中国将来会有数百、数千种操作系统，支持中国工业、农业、医疗等的进步 [复制链接]

在深圳华为总部，围绕大众关心的一些热点话题，记者一行与华为首席执行官任正非面对面交流。任正非表示，中国在中低端芯片上是可以有机会的，中国数十、上百家芯片公司都很努力。特别是化合物半导体机会更大。硅基芯片，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，利用集群计算的原理，可以达到满足我们现在的需求。软件是卡不住脖子的，那是数学的图形符号、代码，一些尖端的算子、算法垒起来的，没有阻拦索。困难在我们的教育培养、人才梯队的建设。中国将来会有数百、数千种操作系统，支持中国工业、农业、医疗等的进步。

关于中国操作系统生态发展的前景，综合任正非最新访谈和行业动态，核心信息整理如下：

一、技术自主路径：软件领域具备突破优势
软件不受物理限制
任正非指出：“软件是卡不住脖子的，那是数学的图形符号、代码...没有阻拦索”。操作系统本质是算法与数学模型的集合，中国可通过基础理论创新突破封锁。

差异化技术路线
在芯片领域采用“数学补物理、非摩尔补摩尔，利用集群计算原理”，通过架构创新弥补单芯片性能差距，为操作系统多样化提供硬件基础。

二、行业应用场景：垂直领域需求驱动系统爆发
工业领域
全国人大代表武汉琦强调，工业操作系统是“突破卡脖子技术、形成新质生产力的关键支撑”。当前国产系统已从“可用”向“好用”演进，需在矿山、机器人、新能源等场景加速落地。

农业与医疗领域
任正非明确提及操作系统将支撑农业、医疗进步，暗示智慧农业装备操作系统、医疗设备专用系统等垂直品类将涌现。

三、生态建设关键：理论与政策双轮驱动
基础研究投入
华为年研发投入1800亿元中，约600亿元用于“不考核结果”的基础理论研究，为操作系统底层创新提供长期支撑。

政策协同发力
国家正推动“工业操作系统标准体系和平台建设”5，通过税收优惠、国产化替代政策（如国产芯片+系统优先适配）加速生态成熟。

四、挑战与应对
人才瓶颈：任正非坦言“困难在教育培养、人才梯队建设”。
生态完善：需解决“应用端使用意愿不足”问题5，通过政府采购倾斜、多场景试点扩大应用规模。

任正非在与记者的交流中提到的几个关键点非常值得关注：

1. 中国芯片产业的机会：任正非认为中国在中低端芯片领域有很大的机会，并且指出中国有数十、上百家芯片公司正在努力发展。这表明中国芯片产业正在积极布局，寻求在全球半导体市场中占据一席之地。

2. 化合物半导体的机遇：特别提到化合物半导体领域的机会更大，这可能指向了除了传统的硅基芯片之外，新型半导体材料的研究和应用也是中国芯片产业发展的一个重要方向。

3. 硅基芯片的发展策略：任正非提到“用数学补物理、非摩尔补摩尔”，这可能意味着在传统硅基芯片技术接近物理极限的情况下，华为等中国公司正在寻求通过算法优化、系统架构创新等方式来提升芯片性能，以弥补硬件上的不足。

4. 集群计算：利用集群计算的原理来满足当前的需求，这是一种通过多个计算机协同工作来解决复杂问题的方法，可以在一定程度上提升计算能力，尤其是在高性能计算领域。

5. 软件的重要性：任正非强调软件是“卡不住脖子的”，表明软件领域的自主可控对于中国科技产业的发展至关重要。软件基于数学和算法，不受物理材料的限制，是中国可以发挥自身优势的领域。

6. 教育和人才培养：他指出困难在于教育培养和人才梯队的建设，这意味着为了实现科技的长远发展，中国需要在教育体系和人才培养机制上进行改革和加强。

7. 操作系统的多样性：任正非预见中国将来会有数百、数千种操作系统，这将支持中国在工业、农业、医疗等多个领域的发展。操作系统的多样性将有助于满足不同行业和场景的需求，增强中国在全球科技竞争中的地位。

综上所述，任正非的观点涵盖了从硬件到软件、从人才培养到产业布局的多个方面，展现了华为以及中国科技产业在全球竞争中的战略思考和发展方向。