切换到宽版
  • 626阅读
  • 1回复

[数码讨论]iPhone SE4 详细参数曝光:搭载 A16 芯片,高通骁龙 X70 基带[4P] [复制链接]

上一主题 下一主题
离线huozm32831

UID: 329002

精华: 1097
职务: 超级斑竹
级别: 玉清道君
 

发帖
106529
金币
9766
道行
19523
原创
29307
奖券
17354
斑龄
191
道券
10126
获奖
0
座驾
 设备
EOS—7D
 摄影级
专家级认证
在线时间: 20256(小时)
注册时间: 2007-11-29
最后登录: 2024-12-24
— 本帖被 兵马大元帅 执行加亮操作(2024-05-16) —

最近有海外博主分享了一组关于 iPhone SE4 的渲染图,从图片上来看,iPhone SE4 后置只有一个摄像头,手机侧边还加入了一个单独的按钮,手机静音键依旧是拨动式,手机正面采用刘海屏设计。

可以说之前是对 iPhone SE4 外观的介绍,至于手机配置暂时没有太多的消息,然而最近有位海外博主分享了 iPhone SE4 详细规格参数。
该博主爆料称,iPhone SE4 配备 6.1 英寸 LTPS OLED 屏幕,支持 60Hz 刷新率,没有 Home 键,改用 Face ID、手机尺寸为 148.5*71.2*7.8 毫米,重 166 克,采用 7000 系列铝合金材质,前后玻璃,手机正面看起来像 iPhone 13,手机背面看起来像 iPhone XR。

手机后置只有一个摄像头,这是一颗 IMX503 摄像头,1/2.55 英寸、f/1.8 光圈,支持 1080P Cinematic 模式、AI 场景摄影、肖像模式等,但不支持夜间模式,摄像头与闪光灯组件为横向排列。

该机搭载 A16 仿生芯片,配备高通骁龙 X70 基带、苹果 U1 UWB 芯片,内置电池 3000mAh 以上,支持 20W 有线充电+12W 无线充电,支持 Wi-Fi 6、蓝牙 5.3、手机充电接口改为 USB-C、2.0速度,拥有 6GB 的 LPDDR5 RAM,存储选项有 128GB/512GB 两种,
1条评分金币+22
兵马大元帅 金币 +22 优秀文章,支持!n神马都是浮云 04-19
山庄提示: 道行不够,道券不够?---☆点此充值☆
 
  




    
在线jjybzxw

UID: 551814


发帖
111944
金币
1177102
道行
1965
原创
2211
奖券
2223
斑龄
29
道券
599
获奖
0
座驾
设备
摄影级
在线时间: 27066(小时)
注册时间: 2008-10-01
最后登录: 2024-12-25
只看该作者 沙发  发表于: 04-16
根据最近的传闻和曝光信息,以下是预计 iPhone SE4 的详细参数:

1. 处理器:A16 Bionic 芯片,与 iPhone 13 系列相同。该芯片采用 5 纳米工艺制造,具有更高的性能和能效。

2. 基带:高通骁龙 X70,支持 5G 网络。这意味着 iPhone SE4 将成为首款支持 5G 的 iPhone SE 系列产品。

3. 显示屏:预计 iPhone SE4 将采用 4.7 英寸 IPS LCD 显示屏,分辨率为 1334 x 750 像素,像素密度为 326 ppi。

4. 内存和存储:预计 iPhone SE4 将配备 4GB RAM 和 64GB/128GB/256GB 存储空间。

5. 摄像头:后置单摄像头,可能是 1200 万像素传感器,支持光学图像稳定(OIS)。前置摄像头可能也是 1200 万像素。

6. 电池和充电:预计 iPhone SE4 的电池容量将略有提升,支持 20W 快速充电和无线充电。

7. 操作系统:预装 iOS 16 操作系统。

8. 尺寸和重量:预计 iPhone SE4 的尺寸将与当前的 iPhone SE 相同,重量可能会略有增加。

9. 其他功能:支持 Face ID 面部识别技术,NFC 技术以及 IP68 级别的防水防尘性能。

需要注意的是,这些参数信息尚属传闻阶段,具体参数可能会有所变动。请关注后续官方消息以获取最准确的信息。
1条评分金币+10
兵马大元帅 金币 +10 正在处理 04-19
如何不发帖就快速得到金币道行
 
快速回复
限120 字节
认真回复加分,灌水扣分~
 
上一个 下一个