众所周知，苹果在自己的M2芯片系列中，使用了芯粒（chiplet）技术，将两颗M2 Max粘到一起，搞出了M2 Ultra芯片，实现了性能的翻倍，还有4颗M2 Max芯片粘在一起的M2 Extreme
事实上，目前Chiplet技术已经空前火爆，因为在工艺越来越先进的情况之下，这种将两颗或多颗芯片粘到一起，实现性能翻倍，远比工艺提升要容易很多。
所以近日，龙芯也学苹果，也使用芯粒（chiplet）技术，将2个龙芯3C5000封装在一起，推出了一颗全新的芯片，叫做3D5000。
3C5000是16核，而两颗3C5000粘到一起变成了3D5000，当然就变成了32核。同样的，3D5000的性能，也基本上是3C5000的两倍。
这颗3D5000芯片，主要面向高性能计算，用于服务器，可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求，而不是用于普通个人用户。
从性能来看，龙芯3D5000的SPEC 2006分数超过425，浮点部分采用了双256bit向量单元，双精度浮点性能可达1TFLOPS（（1万亿次），是典型Arm核心性能的4倍。
龙芯3D5000还可以搭配自研的龙芯7A2000桥片支持2路、4路CPU，单台服务器可以做到128核，4路CPU2006定浮点性能实测可达1500分以上，性能非常强了。
所以说，这一颗龙芯3D5000的发布，意义重大，国产替代又前进了一步。
鉴于其优异的性能，从3D5000开始，更多的服务器，完全可以可以使用国产CPU，来替代国外X86或ARM芯片，不必再依赖国外的芯片了。
要知道龙芯3D5000系列芯片，采用的是龙芯全自研的LoongArch指令集，100%自研，与MIPS指令集再也没关系了，根本不怕被卡脖子。
至于大家担心的生态问题，在个人电脑领域，确实LoongArch生态不行，大家需要游戏、office、各种办公、娱乐、专业软件，只有在windows下才有。
但在服务器领域，就不存在这个问题，很多服务器也不安装windows，采用的是是linux系列，所以这个不是短板。
