AI赋能新药研发、边缘计算加速物联网智能、端侧芯片让芯片算力更强大……日前，主题为“智芯赋能·与AI同行”的2021 AI芯片+大数据国际高峰论坛在上海举行。
上海市集成电路行业协会常务副会长雷海波在致辞中表示，当前，全球集成电路产业正处于深度调整的关键时期，主要国家和地区都把加快发展集成电路产业作为抢占新兴产业的战略制高点，投入了大量的创新要素和创新资源。AI芯片+大数据是强化对产业链上下游核心资源要素整合。未来五至十年是上海乃至全国，AI芯片+大数据产业发展的重要战略机遇期，也是产业发展的攻坚时期。
围绕全球AI芯片架构创新及生态构建、人工智能与大数据赋能数字时代、落地应用前景等热点主题，聚焦共同探讨AI芯片与大数据的发展如何引领和推动新一轮科技革命和产业变革。来自中国信通院、微软、英特尔、腾讯、百度、阿里、联想、高通、嘉楠、壁仞、联通等知名单位的专家们分享了10余个主题报告，包括从“芯”测试，AIIA DNN Benchmark助力人工智能产业发展;微软智能云加速芯片仿真验证——Microsoft Azure赋能EDA；统一的大数据和人工智能平台；AI赋能新药研发；百度鸿鹄语音芯片的技术创新和产业应用；面向行业计算E2E需求的软硬一体化云超算EHPC；AI驱动智能互联网新浪潮；边缘AI：加速计算架构变革新十年；5G+AI：开启智能互联未来；人工智能芯片的“突破之路”；5G赋能，智联未来——基于场景的企业数字化实践路径探索等。
边缘计算成了与会专家讨论的焦点。边缘计算是相较于云计算而言的。互联网是由云和无数终端设备一起构成的，云相当于这些终端设备的“大脑”，当终端采集了信息后汇总到云服务器上，“云大脑”将分析处理的结果分发给各终端。但是，终端采集到的信息各不相同，重要性也不同，但上传都需要带宽，就会出现如同“堵车”一样的拥堵现象，有些人将“大脑”的一部分计算能力下放给各类功能计算机，被称之为“雾计算”，“云大脑”的功能进一步分发给终端，就是“边缘计算”。它对赋能物联网、提升终端芯片算力都有重要作用，有望撬动下一场信息变革。
另外，芯原、格力、美的、国微思尓芯、Cadence等企业围绕“从IC到AI，智慧现在成就未来”进行了热烈讨论。活动还吸引了上海集成电路产业投资基金、Cadence、华为、新华三集团、国微思尔芯等数十家单位参加展示。
