在市场需求的牵引和国家政策的推动之下，2014年9月国家集成电路产业基金（以下简称“产业基金”）成立了。对于A股上市公司，产业基金扮演着产业扶持和财务投资的双重角色，采用在一级市场和二级市场同步推进的方式。投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备等全产业链，助力行业细分领域的龙头进入国际梯队。引导和推动了中国集成电路产业的发展，也增强了国内半导体龙头企业的实力。
数据显示，截至2017年底，产业基金累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元。此外，产业基金第二期正在紧锣密鼓募资之中。据悉，产业基金二期筹资规模超过一期，在1500亿-2000亿元左右。按照1∶3的撬动比，所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右。
关于产业基金二期的投资方向，长江证券研究指出集成电路（IC）仍是重中之重，国内IC制造企业在未来3-5年的资本开支压力依然巨大；另外，IC设计企业关注度会提升，伴随着二期产业基金的成立，更多中小设计公司有望受益；此外，产业基金二期的覆盖范围可能会往IC产业链下游延伸，下游模组厂商、上游材料厂商都有可能纳入投资范围。
