据国际半导体产业协会(SEMI)统计，第三季全球半导体设备出货金额达143亿美元，较第二季增长2%，较去年同期增长30%，创出单季历史新高。分区域看，中国大陆设备市场金额19.3亿美元，位居韩国、中国台湾之后位列全球第三大市场。SEMI预计，2017年全年出货金额与同比增幅将在30%以上，2018年的半导体设备出货仍非常乐观。
业内认为，半导体设备出货量作为反映全行业景气度的先行指标，持续走高预示行业高景气延续。据SEMI统计，2020年前全球规划建设62座晶圆厂，中国大陆有26座，占全球的40%，2018年预计有13座晶圆厂建成投产。在行业高景气大背景下，国内半导体设备企业有望迎来重大发展机会。
