据悉，天玑8400采用了1+3+4的Cortex-A725全大核架构设计，目前CPU设定的频率分别为3.xGHz、3.xGHz和2.xGHz，配备天玑9400同款GPU IP。
同时，该博主此前爆料显示，天玑8400理论跑分170-180W，表现好于骁龙8 Gen2的160W±，但不足于骁龙8 Gen3的200W±。
作为参考，天玑8300采用台积电第二代4nm工艺制程，基于Armv9 CPU架构，其八核CPU包含4个3.35GHz的Cortex-A715性能核心、4个2.2GH的Cortex-A510能效核心。
相较于前代处理器，天玑8300的峰值性能提升20%，峰值功耗降低30%。

此外，天玑8300还搭载了6核Mali-G615 GPU，重点优化了浮点运算、三角片、混合运算的输出能力，并支持包括Vulkan 1.3、硬件光线追踪、可变速率渲染等在内的旗舰级游戏技术。
相较于前代处理器，天玑8300的GPU峰值性能提升60%，功耗降低55%。

作为天玑8300的继任者，天玑8400预计将在性能、功耗等方面进行优化。
此外，按照博主@数码闲聊站 的说法，天玑8400的性能跑分还在持续优化提升中，大家可以期待一下~
据悉，这款全新处理器主打性价比。近期爆料显示，小米正积极筹备搭载联发科天玑8400芯片的新机型，并计划在年底前推出。
近期，有消息源在小米澎湃OS的代码中发现了型号为MT6897的天玑8400芯片。
按照以往的惯例来看，天玑8400可能会由Redmi K80E首发搭载。

据博主@数码闲聊站 此前爆料，天玑8400工程样片跑分在170~180万之间，大幅领先对手骁龙8s Gen3处理器。
相关信息显示，该机将搭载6.67英寸1.5K OLED屏，后置5000万像素三摄；最高提供16GB内存，内置6000mAh电池，支持120W快充。
而Redmi K80 Pro版机型也已经入网，将配备2K护眼直屏，支持超声波指纹，搭配金属中框和玻璃机身，质感将有所提升。
同时搭载骁龙8至尊版芯片，内置5500mAh电池，支持120W快充，性能表现全面释放。

作为参考，此前发布的Redmi K70搭载骁龙8 Gen2处理器，配备6.67英寸3200×1440华星光电C8 OLED柔性直屏，支持120Hz刷新率；后置50MP主摄（光影猎人 800，1/1.55"，OIS）+8MP超广角（豪威 OV08D10）+2MP微距（思特威 SC202PCS）三摄。
Redmi K70 Pro搭载骁龙8 Gen3处理器，除了首发光影猎人800主摄，还配有 12MP超广角（豪威 OV13B10）+ 50MP光影猎人400人像长焦（豪威 OV50D40）。

结合目前的消息来看，Redmi K80系列新机的价格有望带来惊喜。且基于天玑8400的应用，接下来我们将看到多款千元性价比机型上市，有换机计划的小伙伴可以保持关注。