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2024-01-03 09:25 |
公司收购Qorvo组装测试工厂，持续完善产业链一体化布局。无线连接芯片制造商 Qorvo？表示，已达成最终出售协议将北京和德州的组装和测试工厂出售给立讯？，待交易完成后，立讯精密将收购每个工厂的运营和资产，包括物业、厂房和设备以及现有员工，同时立讯精密将根据新签订的长期供应协议为 Qorvo 组装和测试产品。立讯此前也通过子公司立芯布局系统封装业务，通过本次收购，其将进一步完善在消费电子射频前端模组封装的布局。
公司深度布局ARVRMR产品，未来将受益于产品放量。在 AR/VR/MR 领域，公司着力进行完整的产品深度布局，发挥自身在产品工艺、精益生产、自动化等的优势，未来将深度受益产品放量。
公司消费电子业务迎收获期，汽车与通讯业务加速成长。公司手机组装覆盖机型种类不断丰富，产品良率及盈利能力持续提升，未来业绩弹性可观。同时其汽车业务产品布局全面，不断导入智能车新客户，未来将持续高速增长。此外，其通信业务从零组件和模组产品延伸至组装，并持续加大光电传输、电源类和热管理等产品布局。
维持增持评级，维持目标价61.8元。我们维持公司2023/2024/2025年EPS为1.54/1.91/2.30元。并考虑公司的行业龙头地位，维持目标价至61.8元，对应2024年PE为32.36X。
风险提示：公司产品研发进度不及预期；中美贸易摩擦的不确定性。
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