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huozm32831 2023-04-09 18:21
众所周知,苹果在自己的M2芯片系列中,使用了芯粒(chiplet)技术,将两颗M2 Max粘到一起,搞出了M2 Ultra芯片,实现了性能的翻倍,还有4颗M2 Max芯片粘在一起的M2 Extreme

事实上,目前Chiplet技术已经空前火爆,因为在工艺越来越先进的情况之下,这种将两颗或多颗芯片粘到一起,实现性能翻倍,远比工艺提升要容易很多。



所以近日,龙芯也学苹果,也使用芯粒(chiplet)技术,将2个龙芯3C5000封装在一起,推出了一颗全新的芯片,叫做3D5000。

3C5000是16核,而两颗3C5000粘到一起变成了3D5000,当然就变成了32核。同样的,3D5000的性能,也基本上是3C5000的两倍。

这颗3D5000芯片,主要面向高性能计算,用于服务器,可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求,而不是用于普通个人用户。



从性能来看,龙芯3D5000的SPEC 2006分数超过425,浮点部分采用了双256bit向量单元,双精度浮点性能可达1TFLOPS((1万亿次),是典型Arm核心性能的4倍。

龙芯3D5000还可以搭配自研的龙芯7A2000桥片支持2路、4路CPU,单台服务器可以做到128核,4路CPU2006定浮点性能实测可达1500分以上,性能非常强了。

所以说,这一颗龙芯3D5000的发布,意义重大,国产替代又前进了一步。

鉴于其优异的性能,从3D5000开始,更多的服务器,完全可以可以使用国产CPU,来替代国外X86或ARM芯片,不必再依赖国外的芯片了。



要知道龙芯3D5000系列芯片,采用的是龙芯全自研的LoongArch指令集,100%自研,与MIPS指令集再也没关系了,根本不怕被卡脖子。

至于大家担心的生态问题,在个人电脑领域,确实LoongArch生态不行,大家需要游戏、office、各种办公、娱乐、专业软件,只有在windows下才有。

但在服务器领域,就不存在这个问题,很多服务器也不安装windows,采用的是是linux系列,所以这个不是短板。


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