苹果芯片代工格局生变：台积电“独供”或将终结，英特尔有望入局
一、台积电与苹果十年合作或迎转折
自2016年起，台积电一直是苹果SoC系统级芯片的独家代工商，双方携手走过了长达十年的紧密合作历程。然而，这一稳固的合作纪录如今面临终结。据相关报道，苹果正在探索将部分低端处理器交由台积电以外的公司制造，这一动向标志着苹果芯片代工策略可能发生重大转变。
二、苹果探索代工多元化的背后动因
1. 台积电业务重心转移：台积电目前正积极与英伟达及其他人工智能公司拓展更多业务。随着AI领域的蓬勃发展，台积电在该领域的投入和合作不断增加，这可能使得其在满足苹果全部芯片代工需求上的精力和资源相对分散。苹果出于自身芯片供应稳定性和战略布局的考虑，开始评估部分低端处理器由其他厂商代工的可行性。
2. 供应链多元化需求：引入新的代工厂商有助于苹果实现供应链多元化。在当前复杂多变的全球商业环境下，供应链的多元化可以降低对单一供应商的依赖风险，增强苹果在芯片供应方面的灵活性和抗风险能力，确保产品生产的稳定性和持续性。
三、英特尔成为潜在代工候选者
1. iPhone芯片代工传闻：虽然报道未明确指出苹果考虑的具体候选厂商，但此前传闻显示英特尔可能在2027年或2028年开始为苹果供应部分低端处理器。几个月前，海通国际证券分析师Jeff Pu预计英特尔最早将于2028年与苹果达成芯片供应协议，涵盖部分非Pro型号的iPhone芯片。若双方达成合作，英特尔可能会为未来的iPhone机型供应至少一部分A21或A22芯片。
2. Mac和iPad芯片合作预期：苹果重返英特尔阵营的潜在合作不仅限于iPhone芯片，还可能涉及部分Mac和iPad芯片。去年分析师郭明錤曾表示，预计英特尔最早将于2027年中期开始为特定的Mac和iPad型号出货苹果最低端的M系列芯片，且苹果计划采用英特尔的18A工艺，不过当时并未提及iPhone芯片。
四、英特尔在合作中的角色定位
目前没有迹象表明英特尔会参与iPhone芯片的设计，其角色预计将严格限制在代工制造领域。这与英特尔Mac时代截然不同，在Mac使用英特尔处理器的时期，采用的是英特尔设计并基于x86架构的处理器。而自2020年起，苹果就开始推动Mac摆脱英特尔处理器，转向自研芯片，此次合作若达成，英特尔仅作为代工厂商，为苹果生产其设计好的芯片。
五、行业格局变动的影响与展望
1. 对台积电的影响：英伟达已超越苹果成为台积电最大的客户，随着苹果探索其他代工厂商，台积电在苹果芯片代工业务上的份额可能受到影响。不过，台积电在芯片制造领域的技术优势和领先地位依然稳固，其在高端芯片制造市场的竞争力不容小觑。
2. 对英特尔的机遇：若能成功成为苹果芯片的代工厂商，将为英特尔带来新的业务增长点和市场机遇。这有助于英特尔在芯片代工领域提升市场份额和影响力，进一步拓展其业务版图。
3. 对苹果的意义：实现供应链多元化有助于苹果更好地应对市场变化和供应链风险，确保芯片的稳定供应。同时，通过引入新的代工厂商，苹果可能在芯片成本、性能和供应灵活性等方面获得更多优势，进一步提升其在消费电子市场的竞争力。
苹果探索将部分低端处理器交由台积电以外的厂商代工，英特尔成为潜在候选者，这一系列动向预示着芯片代工行业格局可能发生重大变化。未来，各方在该领域的竞争与合作态势值得持续关注。
