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文 | 锦缎

北京时间1月28日中午,ASML(阿斯麦))披露了第四季度财报,营业收入录得97.18亿欧元,处于三季度指引的高位,略高于大摩预期。毛利录得50.69亿欧元,对应毛利率达到了52.2%,也高于大摩预期。

图:ASML财报汇总,来源:企业财报,锦缎整理

整体来看,ASML四季度财报表现相当夸张: 其本身产品相对单一,很难出现单季度营收大幅超预期的情况,但最关键的是新订单额却录得了远超预期的表现。

此前大摩在财报前瞻中,计算了台积电、三星、海力士、美光等主流下游客户的资本开支增幅,给出了相对“激进”的新订单预测,预计四季度新订单额在72.7亿欧左右。

但显然下游客户,乃至整个AI行业的Infra预期要狂热的多,四季度ASML的新订单额达到了恐怖的131.58亿欧,不仅连续两个季度同比接近翻倍,更是比大摩的“乐观”预期还要高出80%。

相对应的,有了扎实的订单额支撑,ASML管理层对新一年的指引进行上调,预计2026Q1的营收在82-89亿欧左右,2026全年能达到340-390亿的区间,指引区间中位数也要略高于大摩的预期,同时毛利指引也维持在了51%-53%的相对高位。

总结来看:

·AI基建展示了较强的确定性,ASML营收增速预期拉满,结合新订单量,至少在2027年不会出现明显的下滑。

·存储芯片依然有不小的缺口,新订单占比已经超过了逻辑芯片,并且有持续增长的趋势。先进制程产品增速迅猛,成熟制程同样回暖,芯片行业整体的成本可能还会提升。

·ASML中短期内会经历甜蜜期,但长期来看,需要警惕AI行业整体成本沉降的可能。

详细财报分析如下:

1.营收净利均创新高,AI基建的确定性逐渐增强。

ASML的营收相对透明,第四季度整体的营收 97.18 亿欧元,在高基数下同比增长 4.9% 。

图:ASML单季度营收趋势,来源:企业财报,锦缎研究院整理

收入指引层面,管理层给出了相对乐观的指引,2026年Q1的指引区间82-89亿欧,以中位数测算,预计2026年第一季度ASML的营收增速能达到11%左右。

管理层对于2026年明显充满信心,全年给出的指引落在了340-390亿区间,以中位数来测算,预计2026年全年阿斯麦的营收增速能够达到12%,未来1-2年内,单季度维持双位数增长可能是常态。

ASML首席执行官 Christophe Fouquet 明确表示,阿斯麦 的客户,近一段时间来对中期市场形势的评估明显转向积极,对 AI 相关需求可持续性给予了更强的预期。

那么相对应的,对于ASML而言,维持高资本开支,扩产,配合下游客户的基建需求,自然而然会取得更高的利润回报,四季度的优异表现可能仅仅是个开始。

2.新订单量大超预期,存储芯片已成为主流资本开支方向

四季度ASML的新订单额达到了恐怖的132亿欧元,远高于市场预期73亿欧。此前大摩的调研报告中,分别统计了ASML主流客户资本开支的指引:无论是三星、海力士、台积电等等主流厂商新一年资本开支预期增速都达到了20%以上。

图:ASML单季度新订单额趋势,来源:企业财报,锦缎研究院整理

显然实际情况更加夸张,对于生产设备的基建投资,已经到了疯狂抢产能的程度。 新订单结构中,四季度新订单,End-use(最终用途)中逻辑类占比从53%降至44%,而存储类从47%,提升至56%,要知道这还是在存储芯片本身就高速增长的情况下。

并且EUV的订单增速明显更高,也就说HBM4这类刚需EUV产能的产品,实际的市场需求还未被完全释放。预计本轮存储周期,很可能还未见顶,或者说还会维持相当长一段时间的高位,至少到2027年前不会出现明显转向。

HBM的技术壁垒(需EUV 多次曝光工艺)决定了其设备需求的刚性,即使未来存储行业出现周期性波动,HBM 扩产仍将是 ASML 订单的 “压舱石”。

图:ASML新订单用途结构趋势,来源:企业财报,锦缎研究院整理

从ASML单季度的收入机构来看,EUV的产能几乎被完全释放,四季度虽然EUV的收入占比重新回到48%的高位区间,但是从销售数量来看,ArFi销量并没有下滑,主要的驱动力还是EUV交货、确认收入提速,从产品层面来看,无论是先进制程(EUV ArFi产品),还是成熟制程(KrF产品)都有不错的增量。

图:ASML单季度产品收入结构趋势,来源:企业财报,锦缎研究院整理

四季度还有一个明显的趋势,就是美国本土的半导体制造资本开支在逐渐落地,从ASML财报收入侧来看,美国地区收入从6%环比提升至17%,当然中国依然是第一大客户,只不过收入占比从42%下滑至36%。

图:ASML单季度收入地区结构,来源:企业财报,锦缎研究院整理

ASML 2026开年以来,已经累计上涨了36%,四季度财报一出,股价夜盘大涨10%,不到一个月的时间内,PE-TTM从40倍飙升至60倍,但是从订单数量来看,这部分估值溢价估计会被很快消化。

3.费率持续摊薄,利润率明显提升。

除了新订单外,另一个抬升ASML财报预期的是利润指标,四季度来看,无论是毛利率还是净利率,ASML的实际表现都明显优于分析师预期。

毛利层面,2025年Q4平均毛利率达到了52.2%,比大摩分析师预期高了40个基点,同比高了50个基点,小幅增长,因为产业特性,虽然新订单需求持续激增,但并不会在短期内直接反映在毛利率上。

图:ASML单季度毛利及毛利率趋势,来源:企业财报,锦缎研究院整理

四季度ASML的销售及管理费用、研发费用分别录得3.8亿欧及12.6亿欧,同比分别增长18%及13%,增幅并不小。

但是如果结合收入来看,其实整体的费率明显摊薄,今年四季度ASML的销售管理费率为3.9%;研发费率为13%,同比增长都不到100个基点,环比更是分别下降了17、177个基点。

因此,ASML的实际净利率是提升的,单季度净利润率达到了29.2%,环比增长了95个基点,同比增长了15个基点,维持在了30%左右的高位。

图:ASML单季度费用及费率情况,来源:企业财报,锦缎研究院整理

4.不只是EUV,芯片全产业链都在涨价

本季度ASML收入结构中,光刻机收入达到了75.84亿欧元,服务类收入达到了21.34亿欧元,分别占总收入的比重为78%及22%,明显产品类收入大幅度放量,而服务类收入保持在了稳定高位。

图:ASML单季度分业务收入趋势,来源:企业财报,锦缎研究院整理

从产品结构来看,ArFi产品出货37台,ArFi出货量维持在了历史高位,单季度40台可能是现阶段产能极限。而EUV四季度确认收入的数量达到了14台,与去年同期持平。

如果以收入结构回推估算,四季度单台EUV均价(含服务)约为3.33亿欧元,环比增长了5%左右,ArFi产品单台均价同样增长了2.1%左右,EUV及ArFi产品均价接近历史最高位

图:ASML EUV及ArFi产品均价推算,来源:企业财报数据,锦缎研究院测算

毕竟从四季度的销售来看,并不是只EUV表现优异。ArFi产品2025年的出货量甚至高于2024年,并且四季度成熟制程产品也出现了回暖提升,以KrF为例,四季度出货量达到了29台,而三季度仅有11台。

今年一月以来,国产成熟支撑的半导体厂商,也开始涨价,中微半导、国科微在本周陆续发布了涨价函。ASML财报也印证了这一点,虽然EUV增速迅猛,但是四季度新订单占比中,EUV从66%下降至55%,说明其他产线产品也是供不应求的状态。

而需求量更高的EUV,单台突破3.5亿欧的售价似乎并不是什么难事。

5. 中短期无忧,但需警惕潜在的成本沉降逻辑

总结而言,单从ASML的四季度报来看,中短期内没有任何槽点,无论是增速、费控、还是订单量,亦或是EUV的不可替代性。

但是目前ASML的估值很可能达到60x,甚至更高,那么就不得不去考虑其长期价值。昨日上午,OPEN AI创始人奥特曼在旧金山和开发者对话中,着重谈及了AI成本问题:他认为到2027年,大模型的成本会显著下降。

其实很好理解,如果Infra的成本过高,肯定不利于技术普及,而目前单一大模型的scale up并没有突破性成果,Infra更强的企业,也没有造出明显领先同行的产品,经济效益在明显下滑。

反倒是那些致力于算法调优,精细化运营的大模型厂商,取得了不俗的成绩,比如单位成本更低的Deepseek。而奥特曼明确表示,未来大模型的发展方向是“补齐短板”,比如目前相对较弱的写作能力。

那么如果终端厂商,不再痴迷于Infra,而是聚焦于算法的比拼,那么对于最上游的ASML来说,可能并不是一个好消息。但这似乎又不可避免,因为历史上所有技术的迭代发展,都会经历成本沉降的过程。

高光之下亦需冷静审视。随着估值攀升至历史高位,市场已提前反映了诸多乐观预期。长期来看,半导体行业周期波动、技术路线变迁、以及下游AI应用从“硬投入”转向“软优化”,均可能在未来逐渐影响设备需求的强度和持续性。

投资者在拥抱增长的同时,或许也需要保持一份清醒。

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ASML 2025年Q4财报深度剖析:机遇与隐忧并存
北京时间1月28日中午,ASML(阿斯麦)披露了第四季度财报,这份财报犹如一颗投入半导体行业湖面的巨石,激起层层涟漪,引发了市场的广泛关注。下面将深入解读这份财报,探寻其中蕴含的机遇与潜在风险。
一、财报核心亮点:业绩全面超预期
(一)营收净利创新高
ASML第四季度营业收入达97.18亿欧元,处于三季度指引高位,在高基数下同比增长4.9%,略高于大摩预期。毛利录得50.69亿欧元,对应毛利率达到52.2%,同样高于大摩预期。管理层对2026年充满信心,预计Q1营收在82 - 89亿欧左右,以中位数测算,营收增速约11%;全年营收落在340 - 390亿区间,中位数测算全年营收增速达12%,未来1 - 2年内单季度维持双位数增长或成常态。
(二)新订单量远超预期
新订单额是本次财报的一大亮点,四季度达到了惊人的131.58亿欧元,不仅连续两个季度同比接近翻倍,更比大摩“乐观”预期高出80%。此前大摩预计四季度新订单额在72.7亿欧左右,而实际数据远超此预测,显示出下游客户对AI基建的狂热预期。
(三)费率摊薄利润率提升
四季度ASML实际利润指标表现优异,平均毛利率达52.2%,比大摩预期高40个基点,同比高50个基点。销售及管理费用、研发费用分别录得3.8亿欧及12.6亿欧,同比分别增长18%及13%,但结合收入看,整体费率明显摊薄。销售管理费率为3.9%,研发费率为13%,同比增长不到100个基点,环比分别下降17、177个基点,实际净利率提升至29.2%,环比增长95个基点,同比增长15个基点,维持在30%左右高位。
二、财报背后趋势:行业格局悄然变化
(一)AI基建确定性增强
ASML客户对中期市场形势评估转向积极,对AI相关需求可持续性预期增强。这使得维持高资本开支、扩产成为必然选择,以满足下游客户的基建需求,从而获得更高利润回报。从营收增速预期拉满以及新订单量来看,至少在2027年ASML营收不会出现明显下滑,AI基建的确定性为其业绩增长提供了坚实支撑。
(二)存储芯片成资本开支主流
四季度新订单结构中,存储类占比从47%提升至56%,逻辑类占比从53%降至44%,存储芯片已成为主流资本开支方向。并且EUV订单增速明显更高,HBM4这类刚需EUV产能的产品市场需求还未完全释放。HBM的技术壁垒决定了其设备需求的刚性,即使未来存储行业出现周期性波动,HBM扩产仍将是ASML订单的“压舱石”,预计本轮存储周期至少到2027年前不会明显转向。
(三)芯片全产业链涨价
从ASML收入结构看,光刻机收入达75.84亿欧元,服务类收入达21.34亿欧元,产品类收入大幅放量。ArFi产品出货37台,维持在历史高位,EUV四季度确认收入数量达14台,与去年同期持平。单台EUV均价(含服务)约为3.33亿欧元,环比增长5%左右,ArFi产品单台均价增长2.1%左右,均接近历史最高位。此外,四季度成熟制程产品也出现回暖提升,国产成熟制程半导体厂商也开始涨价,说明芯片全产业链都在涨价,各产线产品供不应求。
(四)美国本土资本开支落地
四季度ASML财报收入侧显示,美国地区收入从6%环比提升至17%,虽然中国依然是第一大客户,但收入占比从42%下滑至36%,美国本土的半导体制造资本开支在逐渐落地,这可能会对全球半导体产业格局产生一定影响。
三、潜在风险预警:长期发展存隐忧
(一)AI行业成本沉降风险
目前ASML估值可能达到60x甚至更高,需考虑其长期价值。OPEN AI创始人奥特曼认为到2027年大模型成本会显著下降,因为目前单一大模型的scale up没有突破性成果,Infra更强的企业也未造出明显领先同行的产品,经济效益下滑。若终端厂商聚焦于算法比拼,而非Infra,对最上游的ASML来说可能不是好消息,历史上所有技术迭代发展都会经历成本沉降过程。
(二)行业周期波动风险
半导体行业具有明显的周期性,虽然目前AI基建需求旺盛,但未来市场需求可能会受到宏观经济环境、技术更新换代等因素的影响而出现波动。一旦行业进入下行周期,ASML的订单量和营收可能会受到冲击。
(三)技术路线变迁风险
半导体行业技术发展迅速,新的技术路线可能会对现有技术产生替代。如果未来出现更先进、更经济的光刻技术或其他芯片制造技术,ASML的市场地位可能会受到挑战,其产品的需求也可能会下降。
四、总结与展望:机遇与挑战并存
ASML的2025年Q4财报无疑是一份亮眼的成绩单,营收净利创新高、新订单量远超预期、费率摊薄利润率提升等亮点,显示出其在半导体行业的强大竞争力和良好的发展态势。同时,AI基建确定性增强、存储芯片成资本开支主流、芯片全产业链涨价等趋势,也为ASML未来的发展提供了广阔空间。

然而,我们也不能忽视其中存在的潜在风险。AI行业成本沉降、行业周期波动、技术路线变迁等因素,都可能对ASML的长期发展产生不利影响。投资者在拥抱增长的同时,需要保持一份清醒,密切关注行业动态和公司发展情况,合理评估风险与收益。

对于ASML自身来说,应继续加大研发投入,保持技术领先优势,积极应对行业变化和挑战。同时,加强与客户的合作,深入了解市场需求,优化产品结构,提高运营效率,以实现可持续发展。在半导体行业的浪潮中,ASML能否继续乘风破浪,书写辉煌,值得我们持续关注。


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最新行业动态和财报数据,“全球疯抢光刻机”的核心驱动力源于AI技术爆发与半导体产业链的全面复苏,具体分析如下:

🔥 一、订单激增与产能争夺白热化
ASML订单量暴超预期
2025年Q4新订单额达132亿欧元(预期仅73亿欧元),存储芯片类订单占比从47%升至56%,逻辑类订单下降123。
三星、海力士、台积电等头部厂商资本开支增速均超20%,实际需求远超预测12。
成熟制程设备同步紧缺
除高端EUV光刻机外,KrF(成熟制程)出货量从Q3的11台猛增至Q4的29台,国产半导体厂商(如中微半导、国科微)近期密集发布涨价函13。
EUV新订单占比从66%降至55%,反映非EUV产线同样供不应求1。
🚀 二、技术升级与结构性需求变化
HBM存储芯片成关键引擎
HBM需EUV多次曝光工艺,技术壁垒使其成为ASML订单的“压舱石”,即使行业周期性波动,扩产需求依然刚性13。
设备均价持续攀升
EUV单台均价(含服务)环比涨5%至3.33亿欧元,ArFi均价涨2.1%,均接近历史峰值13。
🌍 三、地缘布局与市场分化
美国本土制造加速落地
ASML美国收入占比从6%飙升至17%,中国仍为第一大客户(占比36%)但份额下滑123。
中国成熟制程自主化突破
国产中低端光刻机采购量占全球三分之一,变压器等配套设备出口额同比增长50%(2025年前8月达300亿元),欧美依赖度显著5615。
⚠️ 四、行业隐忧与长期挑战
估值泡沫风险
ASML市盈率或达60倍以上,高估值需警惕成本沉降与长期技术替代风险13。
全球供应链脆弱性
二手光刻机价格暴涨(如佳能1995年老款设备涨价17倍),反映新设备交付周期延长1621。
💎 结论:疯抢背后的逻辑链
AI算力需求→存储芯片扩产→EUV/ArFi设备刚需→全产业链产能争夺。短期内存储周期高位将延续至2027年1,但需关注设备巨头产能天花板(如ArFi单季产能极限40台)及地缘政策波动。
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