[智能应用]2026高通边缘智能开发者生态大会在蓉举办 [复制链接]

1月15日，2026高通边缘智能开发者生态大会在成都举办。产业链上下游核心企业、生态伙伴、专家学者以及广大开发者齐聚一堂，500余位与会者围绕边缘智能技术演进、生态合作与应用落地展开深入交流。

会上，2025高通边缘智能创新应用大赛年度奖项揭晓，40支获奖团队名单公布。现场宣布，2026年新一轮开发者大赛即将启动。
▲活动现场
“随着AI与连接技术加速融合，边缘智能正成为推动产业升级和应用创新的重要驱动力。”高通公司全球高级副总裁杜麟达在大会上表示，围绕机器人、物联网和汽车等重点领域，高通持续强化端侧计算、连接与AI能力，并依托骁龙和高通跃龙平台，推动个人AI与物理AI在更多真实场景中落地，“我们将持续携手生态伙伴与广大开发者，贯通技术平台、开发工具与应用实践，加速推动边缘智能走向规模化应用。”
会上，高通公司全球副总裁、中国区研发负责人徐晧分享了高通在终端侧AI与边缘智能领域的前沿洞察，并结合机器人这一物理AI的重要落地形态，阐述了机器人技术的演进趋势。他指出，终端侧AI与边缘智能正成为推动产业演进的关键方向，在实时性、隐私保护和能效方面展现出明显优势。随着机器人等应用场景不断扩展，AI正走向真实物理世界，对计算能力、功耗控制以及系统级协同提出了更高要求。
围绕这些需求，高通持续完善面向终端与边缘的产品技术平台，同时也高度重视开发者生态建设，通过平台能力、工具链以及与生态伙伴的协同，助力开发者和生态伙伴更高效地推进机器人等应用的落地。
▲活动现场
作为高通开发者生态中的重要合作伙伴，阿加犀也分享了其在生态建设与开发者支持方面的实践路径。阿加犀COO史硕强调，公司通过成熟工具链与行业经验，为开发者提供从模型到场景应用的全栈服务，助其释放高通平台潜力，加速创新应用落地。
值得关注的是，近年来，成都深入推进“人工智能+”行动，建强国家人工智能创新应用先导区，推动人工智能更好赋能高质量发展。
2025年，成都推动49款产品实景验证，发布首批4个警务场景榜单，“揭榜挂帅”获工信部推广。同年，成都全市AI核心产业规模预计达1500亿元、增速超35%，汇聚企业超1200家，综合实力稳居全国第一方阵。
亮眼的数据背后有着坚实支撑：成都拥有超算智算“双中心”，算力突破20000P；15款大模型、156款算法通过国家备案，数据标注规模超9200TB；超1000亿元未来产业基金、300亿元AI产业基金群赋能AI产业高质量发展。

2026高通边缘智能开发者生态大会1月15日在成都举办，核心聚焦边缘智能规模化落地，同步揭晓2025创新应用大赛40支获奖团队并启动2026新赛季，成都以强劲AI产业基底成为重要承载地。

---

一、大会核心信息
|项目|详情|
| ---- | ---- |
|时间地点|2026-01-15，成都（高新区）|
|参与规模|500余位产业链企业、生态伙伴、专家与开发者|
|主办/承办|高通无线半导体技术有限公司/成都阿加犀智能科技有限公司|
|核心议程|技术分享、大赛颁奖、2026赛季启动、80+边缘智能展品展示|

二、高通的技术与生态布局
1.  战略方向：以骁龙、高通跃龙平台为核心，强化端侧计算、连接与AI能力，聚焦机器人、物联网、汽车三大领域，推动个人AI与物理AI落地。
2.  技术洞察：终端侧AI与边缘智能在实时性、隐私保护、能效上优势显著；机器人等场景扩展推动AI走向物理世界，对计算、功耗、系统协同要求更高。
3.  生态举措：完善产品技术平台，优化开发者工具链，联合伙伴提供全栈支持，加速应用规模化部署。

三、生态伙伴实践（阿加犀）
- 提供从模型到场景应用的全栈服务，释放高通平台潜力，助力开发者高效落地创新应用。
- 展示人形机器人“通天晓”等基于高通平台的边缘智能产品，覆盖交通、零售、家庭等场景。

四、开发者大赛成果与新赛季
1.  2025大赛：设智能机器人、智能终端两大赛道，近千份作品中40个项目获奖；往届冠军团队已成立公司并实现产品落地。
2.  2026新赛季：现场宣布启动，将持续赋能开发者，推动边缘智能技术与应用创新。

五、成都AI产业支撑
- 2025年核心产业规模预计1500亿元，增速超35%，企业超1200家，综合实力居全国第一方阵。
- 算力（超算智算双中心，算力破20000P）、模型与算法（15款大模型、156款算法备案）、资金（超1000亿元未来产业基金+300亿元AI产业基金群）三重支撑强劲。
- 推进“人工智能+”行动，49款产品实景验证，4个警务场景榜单“揭榜挂帅”获工信部推广。

---

总结
本次大会是高通边缘智能生态的一次集中发力，通过技术赋能、赛事驱动与伙伴协同，加速端侧AI与边缘智能在真实场景规模化落地；而成都凭借完善的产业生态与资源禀赋，成为这一进程的重要枢纽，为开发者与企业提供了优质的创新土壤与落地环境。

2026年高通边缘智能开发者生态大会于成都成功举办，核心内容如下：

一、大会概况
时间地点
2026年1月15日在成都召开，汇聚产业链上下游核心企业、生态伙伴、专家学者及开发者。

与会规模
超500位参与者围绕边缘智能技术展开深度交流，推动产学研协同创新。

二、核心议程亮点
技术研讨与应用落地

聚焦边缘智能技术演进、生态合作及规模化应用场景，探讨AI与连接技术融合对产业升级的驱动力。
高通全球高级副总裁杜麟达强调：通过骁龙和跃龙平台强化端侧计算、连接与AI能力，推动“个人AI+物理AI”在机器人、物联网及汽车领域落地。
创新应用大赛成果

揭晓“2025高通边缘智能创新应用大赛”年度奖项，40支获奖团队名单公布。
现场宣布2026年新一届开发者大赛即将启动，持续孵化创新项目。
三、前沿技术展示
物理AI实践案例

加速进化公司展出足球机器人（曾获机器人世界杯冠军）、阿加犀智能的“通天晓”人形机器人（曾协助成都交通指挥）。
越凡创新物流机器人、星炽动力健康管理机器人等，展示在危险作业、医疗陪护等场景的应用潜力。
行业趋势洞察

高通徐皓指出：边缘智能在实时性、隐私保护及能效方面的优势显著，机器人需突破任务可靠性、场景适应性等瓶颈。
产业共识：机器人规模化应用需3-5年关键成长期，依赖多模态大模型与物理AI技术（如理解重力、摩擦力等自然规律）。
四、生态合作深化
开发者支持体系

阿加犀等合作伙伴提供全栈工具链，助力开发者释放高通平台潜力，加速从原型到商用转化。
通过开源社区、培训计划及资金扶持，降低创新门槛，构建全球化开发者网络。
产业协同方向
大会呼吁产业链协同贯通技术平台、开发工具与应用实践，推动边缘智能从实验室走向规模化商用。