苹果公司一直在积极研发自家的5G基带芯片，以减少对高通的依赖。根据分析师郭明錤的最新预测，苹果计划在2025年开始小规模出货自家的5G基带芯片，并预计在2026年和2027年实现大幅增长。他预计2025年的出货量将达到3500-4000万颗，2026年将达到9000万-1.1亿颗，而2027年将达到1.6-1.8亿颗。
郭明錤还预测，苹果将在2025年的iPhone SE4和iPhone 17 Air上首次使用自研5G基带。iPhone SE4可能会采用与iPhone 13/14标准版相似的设计，并首次引入OLED屏幕，尺寸与标准版的6.1英寸相同。而iPhone 17 Air（之前称为“Slim”）将是一款主打轻薄机身的版本，采用6.55英寸屏幕，取代目前的Plus机型，并支持ProMotion高刷新率。
尽管苹果在自研基带方面取得了进展，但供应链专家对其预估表示担忧，认为郭明錤的预测过于乐观。此外，苹果在毫米波技术上仍可能需要依赖高通。业内人士也指出，苹果通过自研基带来改善信号问题可能不会那么容易，因为除了技术外，还需要与全球不同基站进行适配和匹配等复杂工作。
苹果的这一战略举措预计将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响，同时也将增强苹果在移动通信技术上的自主性。随着自研基带的逐步投入市场，消费者将能够体验到更先进的连接技术和更好的产品性能。
