联发科(MediaTek)在2024年的MWC(世界移动通信大会)上展示了多项黑科技,其中最引人关注的是其在AI(人工智能)领域的技术创新。随着AI的不断发展, MediaTek认为,AI将正式进入端侧时代。
在MWC 2024上,联发科展示了其最新研发的AI芯片——MTK AIPower 9000。这款芯片采用了最新的5纳米工艺,内置了强大的神经网络处理单元(NPU),能够提供高达9000 GMACs(十亿次MAC运算)的AI算力,比上一代产品提升了近50%。此外,MTK AIPower 9000还集成了联发科自主研发的AI加速器,能够有效降低AI应用的功耗和延迟,提升用户体验。
MediaTek还在MWC 2024上展示了其在6G通信技术领域的最新成果。MediaTek展示了其6G通信芯片——MTK 6Gmodem,这款芯片采用了先进的3纳米工艺,支持包括毫米波、太赫兹等在内的多种6G通信技术,能够提供高达100Gbps的峰值下载速度和10Gbps的上传速度,比当前的5G网络快了近10倍。
此外,MediaTek还在MWC 2024上展示了其在物联网、智能家居、自动驾驶等领域的技术创新和解决方案。MediaTek表示,将继续加大在AI和通信技术领域的研发投入,为全球用户提供更智能、更快速、更可靠的科技产品和服务。
在AI进入端侧时代后,MediaTek认为,AI将更加普及和便捷,用户可以在各种智能设备上享受到AI带来的便利和乐趣。同时,AI也将为各行各业带来更多的创新和变革,推动人类社会向智能时代迈进。