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[猎奇]中国芯片没有用，事实确实如此吗？和发达国家的差距还有多大？[20P] [复制链接]

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2023-06-05

— 本帖被 xgch 执行加亮操作(2023-06-05) —

不知道大家是否还记得，2018年4月，中兴通讯被美国制裁，不允许美国企业对中兴销售芯片等高技术产品，此举一下子将快速发展的中兴通讯打入冷宫；
2019年5月，美国又想针对中国华为做出同样的制裁，不同的是，美国针对华为的这一禁令并没有过多的影响到华为，因为华为早在多年之前就开始走自主研发的道路了，华为的芯片设计能力已经达到了世界领先水平。即便如此，仍有一些言论认为中国芯片没有用，事实确实如此吗？

中国芯片现状
全球最大的芯片消费国家是中国，中国对芯片的需求量可以达到全球的45%，但是，中国有90%以上的芯片消费依靠的是进口的集成电路。
拥有如此巨大的消费体量的国家，应该有一个本地自产的半导体产业，然而不幸的是，中国政府在过去一段时间也曾多次尝试去推进，但都未取得理想的效果，不过，现在来看，已经到了天时地利人和的时候。

联想集团在2014年初先以23亿美元收购IBM名为“x86服务器”的低端服务器业务，接着又花费30亿美元收购了谷歌旗下的Motorola移动部门，这些都无一不在提醒世界硬件的客户人群已经逐渐在向中国靠近。

由于中国市场的巨大潜力，各大跨国公司都纷纷来中国建立研发中心，从汽车、工业控制到企业设备等各个领域，这样可以更快的实现产业利润。
麦肯锡的专属调研结果显示50%以上的个人计算机以及30%至40%（常见于汽车、商业、消费者、工业、医疗应用程序中）的内建系统都含有所谓中国设计的内容，也就是由中国企业直接设计或是由国际公司的中国研究室研发。

半导体公司也在中国逐渐崛起，展讯通讯有限公司、海思半导体有限公司，都是最近快速发展起来的本地设计公司。本地晶圆厂也开始呈现缓慢但稳定的成长。
之后三星集团、德州仪器及台积电等国际大公司也纷纷来中国建厂，中国本土的半导体产业有了可以与国际大公司面对面沟通交流的机会，可以尽快的接触到最新的技术，但是这也仅仅是刚开始迈出的第一步，中国要想成为半导体行业的强国，还有很长的路要走，主要理由如下：
生产的一些技术和“knowhow”可以被转移到半导体生产装置中。韩国的半导体的整体技术水平并不如日本，但是为什么在90年代DRAM领域就迅速超过了日本？

其中一个重要原因就是后发者的优势。随着半导体行业的整体发展，半导体设备的整体水平越来越高，行业中的一些knowhow可以被反映在制造装置中。日本的经营学者称之为“技术的装置化”。

另外，90年代韩国也高薪聘请了许多日本半导体企业的技术人员。通过聘用发达国家半导体企业的技术人员，购买装备，再加上合适的成本控制，可以生产出更加廉价的半导体产品。韩国企业在半导体行业和液晶面板行业都对日本实现了成功的赶超，在其发展过程中都能看到类似的现象。

专利的保护期限只有20年。后发国家是可以免费使用发达国家已经过保护期限的专利技术的。如果中国企业加大研究力度，也申请一些专利，就可能实现和发达国家半导体企业交换（cross-license）使用对方专利。

产品的经济性问题。半导体产品大部分用在民生产品上。民生产品要求质量稳定的同时，还要求价格相对的低廉。现在民生产品的边界效用在逐渐降低，具有庞大市场的中国在价格方面会具有一些优势。

中国有庞大和完整的军工产业，军工产业可以成为拉动半导体需求和产品升级的一个重要因素。几乎所有的大众消费品领域，中国的生产量和消费量都是全世界第一。中国已经成为世界工厂，各种各样的半导体需求都很大，中国的半导体企业毫无疑问具有地利的优势。

中国芯片与世界的差距
“中兴事件”为中国企业敲响了警钟，缺少核心技术让中国企业的发展处处受限。自主研发核心技术是中国企业寻求发展的必经之路，虽然我们的国产的笔记本电脑和台式电脑的芯片与国际水平还有一定差距，但我们在手机和服务器上的国产芯片，已经达到了国际领先水平，当然，我们也不得不承认，在一些特殊的领域中，我们国产的芯片与国际水平相比还是存在很大的差距。这就是当前中国芯片产业面临的现实。

中国芯片最大的劣势在于芯片的生产，想要在芯片制造工艺上达到国际领先水平，至少还需要十年甚至更长的时间，因为芯片制造工艺流程复杂，尤其是更小尺寸的芯片制造工艺对光刻工艺，重要器件的制造工艺提出了新的要求。

所以更小尺寸的逻辑芯片工艺是中国芯片制造产业前进路上十分重要的节点，它的量产水平可用来衡量中国芯片制造产业的水平。近两年，我国政府也下决心投入巨资，让中国内存业放手一搏。

据分析，三星3DNAND技术稍领先其他竞争对手1～3年，然而在各方增产之下，差距大幅缩小，预计明年3DNAND扩产大战将更加白热化。
现在中国斥资240亿美元建立内存基地项目，这个项目以芯片制造为主要目标，还包括了晶圆生产、技术研发、产品设计扥过多个方面，国内很多公司也纷纷计入芯片技术的生产制造研发中来，如武汉新芯在2014年启动了3DNAND计划，目标是实现芯片制造的量产。

中国在半导体行业赶超发达国家需要做什么
1.所有的半导体强国，政府都把半导体行业作为国家的战略行业，制定相关的振兴法规或者政策；都组织过政府、研究机构和企业的产学研联合研究机构；政府都直接或者间接资助过相关的研究项目。

日本和韩国在一些半导体企业出现经营困难的时候，通过政府的产业基金进行过救助日本在70年代（1976～1980）有超LSI工程，政府组织富士通、日立、三菱、NEC、东芝五家企业进行攻关。
美国80年代（1988～1993）有SEMATEC（Semiconductor Manufacturing Technology）。
欧洲90年代（1989~1996）有JESSI（JointEuropeanSemiconductor Silicon）。中国政府在政策和资金方面，也需要长期不间断地对半导体行业进行扶持。日本政府从50年代起，一直对美国半导体企业在日本设立工厂是非常警惕和排斥的态度。

2.发展半导体行业必须重视市场，尊重科学家和企业家。在我们回顾半导体强国发展历史的时候，发现一个规律，那就是某个国家或者地区半导体发展速度快或者成功实现对发达国家赶超的时候，都是第一代创业家在半导体企业负责人的位置上，而且许多企业家同时也是科学家和发明家。美国的英特尔公司和TI公司就是一个典型。

第二次世界大战之后日本有10家左右生产半导体的企业。截至80年代中期，许多公司都是第一代创始人在经营者的位置上，企业的骨干则大部分是从战后的废墟中成长起来的一代人，能吃苦敢打拼。90年代以后中国台湾半导体企业的创始人大部分也都是从美国回来的技术专家。

3.中国需要建立完整的半导体产业链和产业集群。无论从国家战略安全和产业竞争力的角度，还是从就业的角度，中国都需要建立起相对完善的半导体行业体系。
中国的问题不是仅仅能够生产芯片就可以了，其上游的半导体设备产业和半导体材料产业也必须掌握在中国人自己的手里。没有半导体设备和材料，半导体产业的安全还是不能保证。产业集群是现代经济社会的重要特征。