贸易摩擦与对抗贯穿于2019年的5G技术争夺，当所有人都在讨论华为或高通谁将是5G的霸主，他们可能都遗忘了另一个芯片市场的重要角色——联发科。
11月26日，联发科5G移动平台天玑1000正式发布。据台湾《经济日报》报道，原本50美元的预估价格，已经让外界非常惊讶，可在市面上5G芯片供应稀缺的情况下，天玑1000如今的报价直线上升到70美元一颗，可以说是天价。
联发科的底气来自天玑1000出色的性能表现，不过据说天玑1000将首发小米Redmi K30系列，而Redmi定位中低端，这让自诩“高端”的天玑1000未免有些“掉价”。
一个5G芯片的横空出世，确实让沉默了许久的联发科吸引了不少关注度，但在5G真正来临前，联发科仍身处4G的泥淖。
移动芯片靠印度、非洲“养活”？
2010年，智能手机爆发前期，联发科加入谷歌主导的开放手机联盟，此后的两三年，凭借MT系列处理器，这一刚刚起步不久的台企，先后和德州仪器、高通等国际大牌正面交锋，甚至一度封堵了高通进入亚太市场的机会。联发科风光一时，这主要得益于千元机时代它在中低端芯片的天然优势。
长期以来，国内市场一直是联发科移动芯片的核心阵地，然而随着其在与高通争夺中高端市场的竞争中逐渐败退，当国内手机厂商纷纷抛弃千元机、向中高端进军，联发科在2017年经历了艰难的一年。
时至今日，联发科虽日渐复原，但内压犹存。
据联发科财报显示，2019年上半年的收入总额为1142.9亿台币（约253亿人民币），同比增长3.8％；第三季度净利润为新台币69.02亿（约合人民币16亿元），同比增长2.5%。联发科的平稳增长在芯片市场的剧烈波动下已属难得，根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2019年第三季度，部分美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大，尤其是高通，衰退逾22%，而联发科仅为1.4%。
但是营收数据的增长并不意味着联发科在国内移动芯片市场上的话语权得以恢复，仔细看联发科的业绩增长，一部分来源于印度、泰国、非洲等新兴市场对中低端智能手机的需求，另一部分则是移动芯片以外的业务逐渐释放消费潜力。
以联发科P60、P70系列芯片为例，根据Canalys发布的数据显示，泰国2018年四季度智能手机市场份额和出货量排名上，OPPO超越众多对手正式成为泰国市场第一名，而OPPO在泰国市场主力的F7、F9等机型采用的就是Helio P60芯片。
同时，在印度市场上，OPPO子品牌Realme一跃成为排名第四的国产品牌，其首款手机Realme 1选择的是联发科Helio P60芯片，新机型Realme U1则首发Helio P70芯片。
最关键的是非洲，传音凭借在非洲市场上一家独大的地位，出货量跃居全球第四，创始人竺兆江曾表示，我们的手机100%使用联发科芯片，“我跟蔡明介经常见面交流，他给了我们很多帮助”。
新兴市场的高需求确实让联发科的移动芯片业务重新获得增长，但从根本上，深陷中低端的困境依旧没有摆脱。
当然，联发科在其他领域的芯片制造得到了稳固的地位，这在一定程度上弥补了移动芯片的损失。数据显示，今年一季度，物联网、电源管理IC和ASIC产品的销售额达到联发科总收入的30-35％，这促使其净利润同比增长达34.8%。
最难缠的对手不是高通，而是华为？
2017年年末，一系列的产品失误让联发科放弃了对高端芯片的竞争，在一次采访中，一位高管明确表示，未来一年联发科将暂停高端产品Helio X系列的研发工作，全力投入到中端产品Helio P系列的设计中。自此后，在5G智能手机来临之前，移动芯片市场上，联发科要想撼动高通的地位已经基本不太可能。
高通和联发科在国内市场缠斗许久，为了避免高通在智能手机行业一家独大，各大手机厂商需要联发科，但如今又一个潜在的对手浮出水面，这就是华为。而且再往前看，其实华为和联发科早已交锋。
2010年之前，我国电视芯片对台企及国外品牌的依赖相当严重，而后，以华为海思、中星微电子为代表的国产芯片企业逐渐打破了市场格局，使电视芯片的国产化率逐步提升。据数据统计，目前市面4K电视芯片上华为海思的份额超过50%，其次是联发科。
想当初，联发科并购晨星半导体，原本可以一举夺下电视芯片霸主之位，没想到卡在反垄断审查上长达6年之久，而6年后电视芯片的格局早已今非昔比。当然，联发科是不会放弃重整旗鼓的，在华为、荣耀推出所谓的智慧屏时，联发科先给泼了一盆冷水：手机芯片并不适合做电视。
联发科和华为之间的关系，正在随着华为对芯片制造的深入，而进入一种既相互合作又相互竞争的阶段，这不得不让联发科警惕。
据官方表示，目前联发科的业务中，手机业务营收占比约为33%，其他皆来自非手机业务，包括20%左右的智慧家庭、10%左右的定制化芯片等电路芯片以及智慧音箱等智慧产品。
一则，尽管华为因为芯片产能不足的原因，当前只能做到部分高端芯片的自我供给，但将时间线拉长，一旦有机会解决产能不足的问题，且不说麒麟芯片究竟是否对外出售，即使华为实现自家产品的全部供给，对联发科、高通来讲也是一个重要客户的损失。更何况，华为未来极有可能追赶三星、剑指全球第一。
二则，联发科正在将业务重点偏向物联网领域，而华为在这方面也越来越上心。在今年三月份物联网大会上，公布了一份《世界物联网排行榜》的榜单，该榜单统计了全球千家物联网企业的排名，高通、思科，谷歌、博世挺进前五，华为位居榜首。至于联发科，更多的是在智能音箱、共享单车、WI-FI、蓝牙等细分市场保持领先优势。
不过华为的优势也是其劣势，踏足硬件意味着会与之前购买其芯片的合作方形成直接的竞争关系，这时候他们就不得不考虑是否会“养虎为患”了。
手机厂商的取舍
2017年联发科进军高端芯片失败，让国内各大手机厂商对联发科和高通有了新的取舍。
魅族此前一直是联发科的坚定支持者，然而2016年数十款魅族手机的连续发售搅乱了魅族的产品线，又因这些手机都是搭载联发科的芯片，忠实的魅友将魅族差劲的表现归因于联发科处理器上。2018年品牌沟通会上，魅族宣布，“在芯片选择上，要放弃联发科，转向高通和三星”。
失去魅族，紧跟着是金立。当时，金立手机使用联发科和高通的芯片比例大约为7:3，金立一倒，联发科受损比高通严重得多。有数据显示，魅族和金立导致MTK手机业务订单量直接损失达到3000万级别。
如今魅族、金立的影响几乎可以忽略，可主流厂商却因联发科高端芯片的失败，而形成旗舰机用高通、低价机用联发科，又或者高配版用高通、低配版用联发科的习惯。如OPPO R15低配版本采用了联发科Helio P60芯片，高配版还是选择高通的处理器，所以，联发科在4G芯片市场上深受中低端标签的影响。
临近5G爆发前夜，这让手机厂商似乎又面临新的抉择，而联发科是否能够借此彻底扭转其与中低端手机“适配”的固有认知？
客观来讲，当前的局势对联发科有利。有消息称，联发科将在2020年开始给华为供应5G芯片，目前已经开始追加对台积电的芯片订单，预计2020年Q1季度订单量将达到1.2万片晶圆。与此同时，首款5G旗舰手机芯片天矶1000一经发布，已经引起了小米、OV的注意，他们目前都在争夺这个芯片的首发。
当然，一个不容忽视的细节是，5G芯片固然能够拉动联发科的移动芯片业务，但这些订单仍旧与中低端产品脱不开关系。据悉，来自华为的订单主要用于华为的中低端5G手机，而此前传出天矶100可能首发小米Redmi K30系列，红米也是定位中低端。
所以说，尽管联发科的5G芯片性能强劲，可主流厂商接收其作为旗舰机芯片的首选，还需要一个循序渐进的过程。
2006年底，联发科的手机芯片曾以40%的占有率居于我国手机基带芯片供货商的第一位，十多年过去，联发科在芯片市场上的业务根基和技术积累，虽然无法短时间内被代替，可4G高端芯片的落后，依旧会在新的技术变革下留下后遗症，这将是联发科更大的挑战。
